（二零一六年十月二十五日，香港）在支付解決方案行業位列中國第一、世界第四的金邦達寶嘉控股有限公司（「金邦達」或「公司」，連同其附屬公司「集團」，香港聯交所股代編號：03315）公佈二零一六年度第三季芯片卡出貨量。

隨著國內銀行業加強信用卡推廣，支付卡市場需求獲得顯著上升，金邦達於第三季度芯片卡總出貨量回升至約4,200萬張（二零一五年同期：約4,100萬張），按年上升2.6%，大幅縮小前三季度累計出貨量的波動。另外，公司亦於2016年10月正式發佈了以O2O模式為基礎的全新GCaaS雲平台業務，並正式於線上啟動首階段運行，接受客戶線上下單並開始供貨。